今日,中国IC设计先进工艺技术平台企业中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微”)宣布已于近日完成了PreA轮融资,融资金额近亿元。本轮融资由崇宁资本、基石创投联合领投,巨石创投等跟投。据了解,本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品研发,进一步加强中茵微在高速数据接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局,同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。中茵微于2022年2月作为重大引进项目在南京浦口成立,由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地,背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。中茵微创始人、董事长王洪鹏先生介绍,芯片产业目前处于快速发展期,随着超大规模芯片设计复杂度和难度的提升,高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键,接口IP在未来五年内将保持极高的增长率,先进制程计算通讯类市场前景广阔。中茵微瞄准Chiplet主流方向产品构建,基于技术和资源的前期积累,中茵微将继续推动IP和Chiplet产品快速落地,力争在服务器、GPU、Chiplet处理器等领域成为一流供应商。谈及此次投资逻辑,崇宁资本董事长申小锋先生认为,国内芯片赛道热度有向产业链上游转移的趋势,半导体IP市场持续增长,具有巨大的市场潜力。作为中茵微的老股东,我们看到中茵微创始人和核心团队在异构计算芯片和Chiplet的技术革新上投入了大量的研发精力,我们相信中茵微能够引领中国IC设计先进工艺技术的发展,带动更多产业机会。基石创投合伙人秦少博先生表示,作为中茵微最早一批的投资方,基石见证了中茵微实现了高速稳健的业务发展,销售收入快速破亿,公司组织结构同步稳定成长,关键技术研发团队成长迅速。此外,中茵微在关键领域的研发进展超出预期,快速得到了多个重量级客户的认可,基石创投非常期待中茵微接下来在IC设计先进工艺领域的表现。巨石创投项目负责人吕兵先生指出,中茵微创始团队源自17年组建的INVECAS中国团队,核心成员来自于华为、中兴、Intel、Marvell、Cadence、AMD、GUC、Alchip等顶级设计公司的国内技术团队。以团队深厚的技术底蕴和经验做支撑,经过IP产品和ASIC业务的市场验证,巨石相信中茵微有机会在Chiplet领域率先规模化。